هر شي کي ڪجهه نقطي ۽ اليڪٽرانڪسز تي ناڪام ناهن. انهن ٽنهي وڏي ناڪامي ناڪامي طريقن کي ڄاڻي ٿو ته ڊزائنرز وڌيڪ مضبوط ڊزائينز ٺاهي ۽ اميد رکندڙ ناڪامي جي منصوبي جي مدد ڪري سگهن ٿيون.
ناڪامي طريقا
اهڙا ڪيترائي سبب آهن ڇو ته اجزاء ناڪام ٿي وڃن . ڪجهه ناڪام ۽ سست هوندا آهن جتي اتي جزو جي سڃاڻپ ڪرڻ جو وقت هوندو آهي ۽ ان کي تبديل ڪرڻ کان اڳ مڪمل طور تي ناڪام ٿيندو ۽ سامان ختم ٿي وڃي ٿو. ٻيون ناڪامون تيز، تشدد ۽ غير متوقع آهن، جيڪي سڀني مان پروڊڪٽس جي تصديق جي جاچ دوران.
اجزائي جا پيڪ ناڪام
هڪ جزء جو مجموعو ٻه بنيادي ڪارڪردگي فراهم ڪري ٿو، ماحول جي جزو کي تحفظ فراهم ڪري ٿو ۽ سرڪٽ سان ڳنڍيل حصو جو هڪ رستو مهيا ڪري ٿو. جيڪڏهن جڪڙ واري ماحول کي برڪ کان بچائي، جيڪڏهن نمي ۽ آکسيجن جا عنصر جزو جي عمر کي تڪڙو ڪري سگهي ٿي ۽ ان کي جلدي ناڪام ٿي سگهي ٿي. پیکج جي ميخانياتي ناڪامي سبب فڪٽرل، ڪيميائي صاف ڪندڙ، ۽ الٽروائيٽ لائيٽ شامل هوندا آهن. انهن سڀني سببن کي عام فڪٽر پيش ڪرڻ ۽ ڊزائن کي ترتيب ڏيڻ سان گڏ ڪري سگهجي ٿو. ميزيڪل ناڪامي جا پيڪي ناڪامي جو فقط هڪ سبب آهن. پیکج جي اندر، خرابي ۾ پيداوار کي شارٹس لائي سگھي ٿو، کيمياوي مواد جو موجود آهي، جيڪو سيمڪوليڊورر يا پيپي جي تيز تيز عمر، يا په جريان کي پروپيشل شوي مهر ۾ داکر حرڪت واري چڪن ذريعي رکيل آهن.
سولڊر جو گڏيل ۽ رابطي جي ناڪامي
Solder joints هڪ اجزاء ۽ هڪ سرڪٽ جي وچ ۾ رابطي جو بنيادي ذريعو فراهم ڪري ٿي ۽ انهن جي ناڪامي جي منصفانه حصيداري آهي. پي سي بي يا جئين بي سي سان غلط قسم جي سولر استعمال ڪندي، هن ۾ موجود عناصر جي برقيات کي برداشت ڪري ٿو، جيڪا برٽبل تہذيب وچين ايراضي واري سطح تي سڏيو وڃي ٿو. اهي تہه ٺاهيل ٽڪرڻ واريون ٺاهيون وينديون آهن ۽ اڪثر ڪري ابتدائي عرصي جي شروعاتي نتيجن کي ڏسجي ٿو. حرارتي چڪن کي ٺهيل گڏيل ناڪامي جي وڏي سبب هونديون آهن، خاص طور تي جڏهن ته مواد جي حرارتي توزيع جي شرح (جزو پن، سانر، پي سي بي ٽسڪ ٽڪر، ۽ پي سي بي ٽسڪ) مختلف آهن. جئين سڀني مواد کي گرمي ۽ ٿڌي ڪري، وڏي ميخانياتي دٻاء ان جي وچ ۾ پيدا ڪري سگھي ٿو جيڪو فزيکي سولر کنکشن کي ٽوڙڻ، حصو کي نقصان پهچائي، يا پي سي بي جي جاچ کي ختم ڪري ٿو. ٽين ويس مفت ليڊر وڪرو تي پڻ هڪ مسئلو ٿي سگهي ٿو. ٽين ڏيکيندڙ مفت سولر جوٽ ٺاهيل مان نڪرندا آهن جيڪي رابطن کي پل ڪري ڇڏيندا آهن يا بند ڪري ڇڏيون آهن.
پي سي بي ناڪامي
پي سي بي بورڊز جي ناڪامي جا ڪيترائي عام ذريعا آهن، جن ۾ پيداوار واري عمل ۽ ڪجهه عملياتي ماحول مان ڪجهه حرڪت ڪن ٿا. ھڪ پي سي بي بورڊ ۾ ٺاھيندڙن جي اڏاوت دوران، سرڪشيشن، کليل سرڪٽ، ۽ ڪراس سگنل لائينن جي سرشتي کي گمراھ ٿي سگھي ٿو. اهو پڻ پي سي بي بورڊ جي بورڊ ۾ استعمال ڪيل ڪيميائي مڪمل طور تي ختم ٿي نه سگهيو ۽ شارٽ ڪار جي طور تي ٺاهيو وڃي ٿو. غلط تانر جي مسئلي کي وڌائڻ يا مسئلن کي وڌائڻ جي نتيجي ۾ وڌندڙ تڪرار زور وڌائي سگهندو آهي جيڪو پي سي بي جي حياتيء کي ڍڪيندو. PCB جي پيداوار ۾ سڀ ناڪامي نموني سان، اڪثر پي سي بي جي تعمير دوران گهڻو ناڪامي نه آهن.
پي سي بي جي سولرنگ ۽ آپريشنل ماحول اڪثر وقت سان پي سي بي جي ناڪامي جي مختلف قسمن جي ڪري ٿي. سڀني سيز کي پي سي بي ڏانهن منسوب ڪرڻ ۾ استعمال ڪندڙ سولر وهڪرو شايد پي سي بي جي مٿاڇري تي رهي سگهن ٿيون، جيڪو کٽيو ويندو آهي ۽ ڪنهن به ڌاتو کي ڌوڪو ڏيندو آهي جيڪو ان سان رابطي ۾ اچي ٿو. Solder flux واحد واحد مواد نه هوندو آهي، اڪثر اڪثر پي سي بي بي جي تياريء جو طريقو آهي، ڇاڪاڻ ته ڪجهه حصن کي سگري ٿو ته وقت ۽ ڪيترن ئي صفائي جي ايجنٽ تي سنسڪرت ٿي سگهي ٿو اهو ساڳئي اثر ڪري سگهي ٿو يا هڪ هلندڙ رهائش کي ڇڏي سگهي ٿو جيڪو بورڊ تي شارٽ ٺاهيندو آهي. پي سي بي جي ناڪامي جو ٻيو ڪارڻ آهي، جيڪو پي سي بي جي خاتمي کي وڌائڻ ۽ مٽي فائبر کي ڇڏڻ ۾ ڪردار ادا ڪري سگهي ٿو، پي سي بي جي سيريز جي وچ ۾ وڌي ٿو.